Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря»

Вице-президент Lenovo Чанг Ченг (Chang Cheng) обнародовал тизер-изображение, раскрывающее дату анонса смартфона Z5s: аппарат дебютирует 18 декабря.

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря"

Одна из особенностей новинки — тройная камера в тыльной части корпуса. Она включает вертикально расположенные оптические модули, два из которых объединены в единый блок. Третий модуль имеет обособленное исполнение; под ним установлена двойная светодиодная вспышка.

Ещё одна любопытная деталь конструкции — отверстие в дисплее для фронтальной камеры. Оно будет размещено в центральной области верхней части экрана. Такое исполнение позволит реализовать полностью безрамочный дизайн.

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря"

Опубликованное тизер-изображение говорит о том, что как минимум одна из версий смартфона получит градиентную окраску. В боковой части корпуса можно видеть физические кнопки управления.

Ранее сообщалось, что аппарат получит процессор Snapdragon 710, 4 или 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопитель вместимостью от 64 до 256 Гбайт. Размер дисплея составит 6,3–6,4 дюйма по диагонали. Габариты устройства — 156,7 × 74,5 × 7,8 мм. 


Источник

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря»

Вице-президент Lenovo Чанг Ченг (Chang Cheng) обнародовал тизер-изображение, раскрывающее дату анонса смартфона Z5s: аппарат дебютирует 18 декабря.

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря"

Одна из особенностей новинки — тройная камера в тыльной части корпуса. Она включает вертикально расположенные оптические модули, два из которых объединены в единый блок. Третий модуль имеет обособленное исполнение; под ним установлена двойная светодиодная вспышка.

Ещё одна любопытная деталь конструкции — отверстие в дисплее для фронтальной камеры. Оно будет размещено в центральной области верхней части экрана. Такое исполнение позволит реализовать полностью безрамочный дизайн.

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря"

Опубликованное тизер-изображение говорит о том, что как минимум одна из версий смартфона получит градиентную окраску. В боковой части корпуса можно видеть физические кнопки управления.

Ранее сообщалось, что аппарат получит процессор Snapdragon 710, 4 или 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопитель вместимостью от 64 до 256 Гбайт. Размер дисплея составит 6,3–6,4 дюйма по диагонали. Габариты устройства — 156,7 × 74,5 × 7,8 мм. 


Источник

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря»

Вице-президент Lenovo Чанг Ченг (Chang Cheng) обнародовал тизер-изображение, раскрывающее дату анонса смартфона Z5s: аппарат дебютирует 18 декабря.

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря"

Одна из особенностей новинки — тройная камера в тыльной части корпуса. Она включает вертикально расположенные оптические модули, два из которых объединены в единый блок. Третий модуль имеет обособленное исполнение; под ним установлена двойная светодиодная вспышка.

Ещё одна любопытная деталь конструкции — отверстие в дисплее для фронтальной камеры. Оно будет размещено в центральной области верхней части экрана. Такое исполнение позволит реализовать полностью безрамочный дизайн.

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря"

Опубликованное тизер-изображение говорит о том, что как минимум одна из версий смартфона получит градиентную окраску. В боковой части корпуса можно видеть физические кнопки управления.

Ранее сообщалось, что аппарат получит процессор Snapdragon 710, 4 или 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопитель вместимостью от 64 до 256 Гбайт. Размер дисплея составит 6,3–6,4 дюйма по диагонали. Габариты устройства — 156,7 × 74,5 × 7,8 мм. 


Источник

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря»

Вице-президент Lenovo Чанг Ченг (Chang Cheng) обнародовал тизер-изображение, раскрывающее дату анонса смартфона Z5s: аппарат дебютирует 18 декабря.

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря"

Одна из особенностей новинки — тройная камера в тыльной части корпуса. Она включает вертикально расположенные оптические модули, два из которых объединены в единый блок. Третий модуль имеет обособленное исполнение; под ним установлена двойная светодиодная вспышка.

Ещё одна любопытная деталь конструкции — отверстие в дисплее для фронтальной камеры. Оно будет размещено в центральной области верхней части экрана. Такое исполнение позволит реализовать полностью безрамочный дизайн.

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря"

Опубликованное тизер-изображение говорит о том, что как минимум одна из версий смартфона получит градиентную окраску. В боковой части корпуса можно видеть физические кнопки управления.

Ранее сообщалось, что аппарат получит процессор Snapdragon 710, 4 или 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопитель вместимостью от 64 до 256 Гбайт. Размер дисплея составит 6,3–6,4 дюйма по диагонали. Габариты устройства — 156,7 × 74,5 × 7,8 мм. 


Источник

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря»

Вице-президент Lenovo Чанг Ченг (Chang Cheng) обнародовал тизер-изображение, раскрывающее дату анонса смартфона Z5s: аппарат дебютирует 18 декабря.

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря"

Одна из особенностей новинки — тройная камера в тыльной части корпуса. Она включает вертикально расположенные оптические модули, два из которых объединены в единый блок. Третий модуль имеет обособленное исполнение; под ним установлена двойная светодиодная вспышка.

Ещё одна любопытная деталь конструкции — отверстие в дисплее для фронтальной камеры. Оно будет размещено в центральной области верхней части экрана. Такое исполнение позволит реализовать полностью безрамочный дизайн.

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря"

Опубликованное тизер-изображение говорит о том, что как минимум одна из версий смартфона получит градиентную окраску. В боковой части корпуса можно видеть физические кнопки управления.

Ранее сообщалось, что аппарат получит процессор Snapdragon 710, 4 или 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопитель вместимостью от 64 до 256 Гбайт. Размер дисплея составит 6,3–6,4 дюйма по диагонали. Габариты устройства — 156,7 × 74,5 × 7,8 мм. 


Источник

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря»

Вице-президент Lenovo Чанг Ченг (Chang Cheng) обнародовал тизер-изображение, раскрывающее дату анонса смартфона Z5s: аппарат дебютирует 18 декабря.

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря"

Одна из особенностей новинки — тройная камера в тыльной части корпуса. Она включает вертикально расположенные оптические модули, два из которых объединены в единый блок. Третий модуль имеет обособленное исполнение; под ним установлена двойная светодиодная вспышка.

Ещё одна любопытная деталь конструкции — отверстие в дисплее для фронтальной камеры. Оно будет размещено в центральной области верхней части экрана. Такое исполнение позволит реализовать полностью безрамочный дизайн.

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря"

Опубликованное тизер-изображение говорит о том, что как минимум одна из версий смартфона получит градиентную окраску. В боковой части корпуса можно видеть физические кнопки управления.

Ранее сообщалось, что аппарат получит процессор Snapdragon 710, 4 или 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопитель вместимостью от 64 до 256 Гбайт. Размер дисплея составит 6,3–6,4 дюйма по диагонали. Габариты устройства — 156,7 × 74,5 × 7,8 мм. 


Источник

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря»

Вице-президент Lenovo Чанг Ченг (Chang Cheng) обнародовал тизер-изображение, раскрывающее дату анонса смартфона Z5s: аппарат дебютирует 18 декабря.

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря"

Одна из особенностей новинки — тройная камера в тыльной части корпуса. Она включает вертикально расположенные оптические модули, два из которых объединены в единый блок. Третий модуль имеет обособленное исполнение; под ним установлена двойная светодиодная вспышка.

Ещё одна любопытная деталь конструкции — отверстие в дисплее для фронтальной камеры. Оно будет размещено в центральной области верхней части экрана. Такое исполнение позволит реализовать полностью безрамочный дизайн.

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря"

Опубликованное тизер-изображение говорит о том, что как минимум одна из версий смартфона получит градиентную окраску. В боковой части корпуса можно видеть физические кнопки управления.

Ранее сообщалось, что аппарат получит процессор Snapdragon 710, 4 или 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопитель вместимостью от 64 до 256 Гбайт. Размер дисплея составит 6,3–6,4 дюйма по диагонали. Габариты устройства — 156,7 × 74,5 × 7,8 мм. 


Источник

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря»

Вице-президент Lenovo Чанг Ченг (Chang Cheng) обнародовал тизер-изображение, раскрывающее дату анонса смартфона Z5s: аппарат дебютирует 18 декабря.

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря"

Одна из особенностей новинки — тройная камера в тыльной части корпуса. Она включает вертикально расположенные оптические модули, два из которых объединены в единый блок. Третий модуль имеет обособленное исполнение; под ним установлена двойная светодиодная вспышка.

Ещё одна любопытная деталь конструкции — отверстие в дисплее для фронтальной камеры. Оно будет размещено в центральной области верхней части экрана. Такое исполнение позволит реализовать полностью безрамочный дизайн.

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря"

Опубликованное тизер-изображение говорит о том, что как минимум одна из версий смартфона получит градиентную окраску. В боковой части корпуса можно видеть физические кнопки управления.

Ранее сообщалось, что аппарат получит процессор Snapdragon 710, 4 или 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопитель вместимостью от 64 до 256 Гбайт. Размер дисплея составит 6,3–6,4 дюйма по диагонали. Габариты устройства — 156,7 × 74,5 × 7,8 мм. 


Источник

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря»

Вице-президент Lenovo Чанг Ченг (Chang Cheng) обнародовал тизер-изображение, раскрывающее дату анонса смартфона Z5s: аппарат дебютирует 18 декабря.

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря"

Одна из особенностей новинки — тройная камера в тыльной части корпуса. Она включает вертикально расположенные оптические модули, два из которых объединены в единый блок. Третий модуль имеет обособленное исполнение; под ним установлена двойная светодиодная вспышка.

Ещё одна любопытная деталь конструкции — отверстие в дисплее для фронтальной камеры. Оно будет размещено в центральной области верхней части экрана. Такое исполнение позволит реализовать полностью безрамочный дизайн.

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря"

Опубликованное тизер-изображение говорит о том, что как минимум одна из версий смартфона получит градиентную окраску. В боковой части корпуса можно видеть физические кнопки управления.

Ранее сообщалось, что аппарат получит процессор Snapdragon 710, 4 или 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопитель вместимостью от 64 до 256 Гбайт. Размер дисплея составит 6,3–6,4 дюйма по диагонали. Габариты устройства — 156,7 × 74,5 × 7,8 мм. 


Источник

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря»

Вице-президент Lenovo Чанг Ченг (Chang Cheng) обнародовал тизер-изображение, раскрывающее дату анонса смартфона Z5s: аппарат дебютирует 18 декабря.

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря"

Одна из особенностей новинки — тройная камера в тыльной части корпуса. Она включает вертикально расположенные оптические модули, два из которых объединены в единый блок. Третий модуль имеет обособленное исполнение; под ним установлена двойная светодиодная вспышка.

Ещё одна любопытная деталь конструкции — отверстие в дисплее для фронтальной камеры. Оно будет размещено в центральной области верхней части экрана. Такое исполнение позволит реализовать полностью безрамочный дизайн.

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря"

Опубликованное тизер-изображение говорит о том, что как минимум одна из версий смартфона получит градиентную окраску. В боковой части корпуса можно видеть физические кнопки управления.

Ранее сообщалось, что аппарат получит процессор Snapdragon 710, 4 или 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопитель вместимостью от 64 до 256 Гбайт. Размер дисплея составит 6,3–6,4 дюйма по диагонали. Габариты устройства — 156,7 × 74,5 × 7,8 мм. 


Источник

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря»

Вице-президент Lenovo Чанг Ченг (Chang Cheng) обнародовал тизер-изображение, раскрывающее дату анонса смартфона Z5s: аппарат дебютирует 18 декабря.

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря"

Одна из особенностей новинки — тройная камера в тыльной части корпуса. Она включает вертикально расположенные оптические модули, два из которых объединены в единый блок. Третий модуль имеет обособленное исполнение; под ним установлена двойная светодиодная вспышка.

Ещё одна любопытная деталь конструкции — отверстие в дисплее для фронтальной камеры. Оно будет размещено в центральной области верхней части экрана. Такое исполнение позволит реализовать полностью безрамочный дизайн.

Смартфон Lenovo Z5s с отверстием в экране предстанет 18 декабря"

Опубликованное тизер-изображение говорит о том, что как минимум одна из версий смартфона получит градиентную окраску. В боковой части корпуса можно видеть физические кнопки управления.

Ранее сообщалось, что аппарат получит процессор Snapdragon 710, 4 или 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопитель вместимостью от 64 до 256 Гбайт. Размер дисплея составит 6,3–6,4 дюйма по диагонали. Габариты устройства — 156,7 × 74,5 × 7,8 мм. 


Источник

Смартфон Xiaomi Mi Mix 3 5G получил новейший процессор Snapdragon 855″

Компания Xiaomi на мероприятии China Mobile Global Partner Conference продемонстрировала один из первых в мире смартфонов с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G).

Смартфон Xiaomi Mi Mix 3 5G получил новейший процессор Snapdragon 855"

Речь идёт о специальной версии аппарата Xiaomi Mi Mix 3, о подготовке которой мы уже сообщали. Оригинальный смартфон дебютировал в конце октября текущего года, а теперь представлена его 5G-модификация.

Смартфон Xiaomi Mi Mix 3 5G получил новейший процессор Snapdragon 855, а не чип Snapdragon 845, как предполагалось ранее. За работу в сотовых сетях пятого поколения отвечает модем Snapdragon X50 5G.

Отмечается, что смартфон обеспечивает возможность передачи данных через мобильную сеть со скоростью до 2 Гбит/с и выше. В устройстве реализованы собственные наработки Xiaomi в области антенных технологий.


Смартфон Xiaomi Mi Mix 3 5G получил новейший процессор Snapdragon 855"

Наблюдатели говорят, что показанный аппарат является полностью работоспособным. Было продемонстрировано высокое быстродействие при загрузке веб-страниц, передаче «живого» видео и пр.

Ключевые технические характеристики, за исключением процессора, вероятно, унаследованы у оригинальной модели. Это до 10 Гбайт оперативной памяти, флеш-накопитель вместимостью до 256 Гбайт, две двойные камеры и корпус-слайдер. 


Источник

Смартфон Samsung Galaxy A8s с экраном Infinity-O дебютирует 10 декабря»

Компания Samsung обнародовала тизер-изображение, говорящее о том, что 10 декабря состоится презентация смартфона Galaxy A8s на платформе Android 8.0 (Oreo).

Смартфон Samsung Galaxy A8s с экраном Infinity-O дебютирует 10 декабря"

О подготовке аппарата мы уже сообщали. Особенностью новинки является экран Infinity-O с отверстием для фронтальной камеры. Эта прорезь расположена в верхнем левом углу дисплея, размер которого составляет 6,39 дюйма по диагонали. Называется разрешение — 2340 × 1080 точек (формат Full HD+).

Если верить имеющейся информации, лицевая камера оборудована сенсором с 24 млн пикселей. В тыльной части корпуса располагается тройная камера на основе датчиков с 24 млн, 10 млн и 5 млн пикселей.

Раскрываются также данные об электронном «мозге» аппарата. Применён процессор Snapdragon 710, который содержит восемь вычислительных ядер Kryo 360 с тактовой частотой до 2,2 ГГц и графический ускоритель Adreno 616.


Смартфон Samsung Galaxy A8s с экраном Infinity-O дебютирует 10 декабря"

В арсенале новинки — 6 Гбайт оперативной памяти, флеш-накопитель вместимостью 128 Гбайт, слот microSD, адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5, приёмник спутниковых систем навигации GPS/ГЛОНАСС, порт USB Type-C и модуль NFC.

Среди прочего упомянуты дактилоскопический сканер и аккумуляторная батарея ёмкостью 3400 мА·ч. Допускается установка двух SIM-карт. Габариты составляют 159,11 × 74,88 × 7,38 мм. 


Источник

В России представлен 6,3-дюймовый смартфон ASUS ZenFone Max Pro (M2)»

ASUS представила в России смартфон ZenFone Max Pro (M2), отличающийся большой продолжительностью автономной работы, высокой производительностью и особой прочностью.

В России представлен 6,3-дюймовый смартфон ASUS ZenFone Max Pro (M2)"

Смартфон базируется на восьмиядерном процессоре Qualcomm Snapdragon 660 с технологией искусственного интеллекта AI Engine, изготовленном по 14-нм техпроцессу.

Безрамочный 6,3-дюймовый экран устройства с соотношением сторон 19:9 и разрешением Full HD+ (2280 × 1080 точек) защищён от повреждений стеклом Corning Gorilla Glass 6 с закруглёнными краями (2.5D), превосходящим по прочности стекло предыдущего поколения в два раза. Цветовой охват экрана в пространстве NTSC составляет 94 %, яркость равна 450 кд/м2, контрастность — 1500:1.

В России представлен 6,3-дюймовый смартфон ASUS ZenFone Max Pro (M2)"

На борту смартфона имеется 4 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X, 64 или 128 Гбайт флеш-памяти eMCP, расширяемой благодаря поддержке карт памяти microSD ёмкостью до 2 Тбайт, два слота для SIM-карт (поддержка двух карт 4G + 4G в режиме ожидания). Также новинка оснащена адаптерами беспроводной связи Bluetooth 5.0 и Wi-Fi 802.11b/g/n, модемом LTE, чипом NFC и разъёмом Micro-USB. Защиту доступа к данным обеспечивают сканер отпечатков пальцев на задней панели (распознавание до 5 отпечатков) и функция разблокировки по лицу.


В России представлен 6,3-дюймовый смартфон ASUS ZenFone Max Pro (M2)"

В двойной тыльной камере с поддержкой интеллектуального распознавания сцен и объектов (13 типов) используется 12-Мп сенсор Sony IMX 486 и дополнительный 5-Мп сенсор для оценки глубины резкости, позволяющий создавать художественный эффект боке. Разрешение фронтальной камеры равно 13 Мп.

Смартфон оснащён батареей ёмкостью 5000 мА·ч с функцией быстрой зарядки, обеспечивающей до 45 часов автономной работы в режиме разговора в сетях 3G.

Благодаря динамику с пятью магнитами, звуковой катушке с металлическим каркасом и интеллектуальному усилителю NXP, ZenFone Max обеспечивает чистый и насыщенный звук.

Следует отметить, что корпус смартфона отличается высокой прочностью. Даже после нескольких падений с высоты 1 м аппарат сохранит работоспособность.

В России представлен 6,3-дюймовый смартфон ASUS ZenFone Max Pro (M2)"

Смартфон ASUS ZenFone Max Pro (M2) уже доступен для предзаказа в фирменном магазине ASUS Shop. Версия смартфона с 4/64 Гбайт памяти обойдётся в 17 990 рублей. Цена версии с объёмом памяти 4/128 Гбайт равна 19 990 рублей. Первым покупателям новинки, оплатившим предзаказ онлайн, компания приготовила подарок — колонку JBL Tuner FM.


Источник